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全球生物識別市場已達百億 是未來人機交互的主要方式
來源:ck365.cn   發布者:左麗媛   日期:2017-03-27   今日/總瀏覽:2/3360

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生物識別的應用越來越廣泛,已經成為門禁、智能硬件中一個很重要的模塊。按照如今的發展趨勢,生物識別技術將會成為未來人機交互的主要方式。在生物識別行業,指紋識別由于門檻相對較低,反而有望成為率先爆發的細分領域。

從指紋識別在智能手機上的發展趨勢來看,這一細分產業的崛起是大概率事件。作為智能手機上最關鍵的人機交互硬件之一,指紋識別模組直接影響著用戶體驗。而蘋果這個追求極致用戶體驗的公司,準備將iPhone5s指紋芯片的“Trench+boodwire”封裝轉為6s、7中的TSV(硅通孔)技術。而這一優化,將會大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積,并增加模塊的耐用性。

而我國智能手機廠商,更是會緊跟蘋果的步伐,用TSV技術來代替現有的傳統封裝技術。

從智能手機技術更新的速度來看,如果未來UnderGlass方案能夠實行,TSV技術將會成為最佳的芯片封裝方式。

雖然當下指紋識別領域已經形成了涵蓋芯片、封裝、模組等環節的較為成熟的產業體系,但是作為科技行業,最大的威脅乃是新技術的沖擊。TSV技術的傳,將會導致整個指紋識別封裝市場格局的變化。

生物識別應用日益廣泛指紋識別廠商要嚴陣以待

不過經營者也不必太過擔心,TSV封裝手段能夠簡化工藝、提升良品率。屆時,掌握TSV工藝的企業,將會具有較高的話語權,并影響下游模組廠的市場格局。而2017年,模組市場仍舊存在較大供應缺口,因此廠商在注重技術革新的同時,也需要把握這一發展機遇。

眼下TSV技術尚未普及,現有的產業格局還將持續下去。然而當低成本的鍍膜方案轉向蓋板方案時,模組單品不管是價格還是毛利率都將會有大幅提升。這對企業來說是不錯的利好消息,廠商需要提早做好應對,迎接高毛利時代的到來。

雖然前景美好,但是由于TSV技術具有較高的壁壘,國內能量產的企業不多。如果掌握該項工藝,未來封裝廠奪取模組廠的產業話語權不是問題。

經營者也需要注意的是:如果企業具備工藝研發、成本控制以及出貨速度優勢,在封裝與模組一體化方面有豐富經驗,那么將完全有把握享用到這一盛宴。

據前瞻產業研究院《中國生物識別技術行業市場調研與投資預測分析報告》的分析,當下全球生物識別市場規模已經達到百億美元,而指紋識別則是最具發展前景的細分領域。


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